Edge AI EC70A-TGU Lüfterloser kompakter Mini-PC
Ingenieure und Entwickler von DFI haben eine neue eingebettete Lösung für Edge-KI-Anwendungen in Form eines neuen lüfterlosen kompakten Mini-PC-Systems, des EC70A-TGU, vorgestellt. Angetrieben von einem Intel Tiger Lake Core-Prozessor der 11. Generation, der von 8 GB integriertem Speicher unterstützt wird, bietet der kompakte Formfaktor die perfekte Plattform für die Erstellung einer Vielzahl von Anwendungen. Ausgestattet mit der brandneuen GPU in Iris Xe Integrated Graphics wurde der EC70A-TGU Mini-PC entwickelt, um Entwicklern „unterbrechende GPU-Grafikleistung zu bieten, die eine schnellere Verarbeitung von Bildern und Videostreams ermöglicht“, sagt DFI .
"Unter Beibehaltung der geringen Größe des lüfterlosen Embedded-Systems der vorherigen Generation verfügt das EC70A-TGU über ein kompaktes lüfterloses Design mit Abmessungen von nur 181,6 mm x 57 mm x 118,4 mm und bietet gleichzeitig eine deutlich verbesserte Leistung. Darüber hinaus unterstützt der EC70A-TGU mehrere E/A, übertrifft damit seine Gegenstücke mit bis zu 6 USB 3.1-Anschlüssen und kann an mehr Sensoren und Geräte angeschlossen werden."
Lüfterloser Mini-PC EC70A-TGU"Das EC70A-TGU unterstützt auch einen großen Temperaturbereich von -20 °C bis 60 °C und ein lüfterloses Design ohne Leistungseinbußen und erfüllt raue Betriebsumgebungen für Automatisierungsfabriken und Smart-City-Anwendungen. Das System umfasst auch eingebauter Speicher mit Vibrationsfestigkeit, um die durch Bewegung verursachten Stöße zu reduzieren."
< /p>
"DFI hat die Vorteile unseres fortschrittlichen F&E-Designs genutzt und die Anwendungen weiter optimiert, um ein dediziertes eingebettetes System zu entwickeln. Das EC70A-TGU wird dazu beitragen, die Gesamtproduktionseffizienz zu beschleunigen, die Genauigkeit zu verbessern und eine fehlerfreie Produktionslinie zu erreichen , um die Leistung von Smart Factories und Smart Warehouse-Anwendungen zu steigern."
EC70A-TGU-Spezifikationen Intel Tiger Lake Core i7/i5/i3-Prozessoren der 11. Generation 8 GB Onboard-Speicher und 1 SO-DIMM DDR4 Unterstützt bis zu 4 LAN oder 6 USB (pro SKU) Dreifachbildschirm: 2 HDMI (4K@30 Hz) + 1 VGA (2K@60 Hz) Unterstützt den Betrieb in einem breiten Temperaturbereich: -20 °C bis 60 °C Unterstützt M.2 B Key 3042/3052 5G-NR-Modul Unterstützt bis zu 15 Jahre ProduktlebenszyklusQuelle: DFI
Abgelegt unter:
Ingenieure und Entwickler von DFI haben eine neue eingebettete Lösung für Edge-KI-Anwendungen in Form eines neuen lüfterlosen kompakten Mini-PC-Systems, des EC70A-TGU, vorgestellt. Angetrieben von einem Intel Tiger Lake Core-Prozessor der 11. Generation, der von 8 GB integriertem Speicher unterstützt wird, bietet der kompakte Formfaktor die perfekte Plattform für die Erstellung einer Vielzahl von Anwendungen. Ausgestattet mit der brandneuen GPU in Iris Xe Integrated Graphics wurde der EC70A-TGU Mini-PC entwickelt, um Entwicklern „unterbrechende GPU-Grafikleistung zu bieten, die eine schnellere Verarbeitung von Bildern und Videostreams ermöglicht“, sagt DFI .
"Unter Beibehaltung der geringen Größe des lüfterlosen Embedded-Systems der vorherigen Generation verfügt das EC70A-TGU über ein kompaktes lüfterloses Design mit Abmessungen von nur 181,6 mm x 57 mm x 118,4 mm und bietet gleichzeitig eine deutlich verbesserte Leistung. Darüber hinaus unterstützt der EC70A-TGU mehrere E/A, übertrifft damit seine Gegenstücke mit bis zu 6 USB 3.1-Anschlüssen und kann an mehr Sensoren und Geräte angeschlossen werden."
Lüfterloser Mini-PC EC70A-TGU"Das EC70A-TGU unterstützt auch einen großen Temperaturbereich von -20 °C bis 60 °C und ein lüfterloses Design ohne Leistungseinbußen und erfüllt raue Betriebsumgebungen für Automatisierungsfabriken und Smart-City-Anwendungen. Das System umfasst auch eingebauter Speicher mit Vibrationsfestigkeit, um die durch Bewegung verursachten Stöße zu reduzieren."
< /p>
"DFI hat die Vorteile unseres fortschrittlichen F&E-Designs genutzt und die Anwendungen weiter optimiert, um ein dediziertes eingebettetes System zu entwickeln. Das EC70A-TGU wird dazu beitragen, die Gesamtproduktionseffizienz zu beschleunigen, die Genauigkeit zu verbessern und eine fehlerfreie Produktionslinie zu erreichen , um die Leistung von Smart Factories und Smart Warehouse-Anwendungen zu steigern."
EC70A-TGU-Spezifikationen Intel Tiger Lake Core i7/i5/i3-Prozessoren der 11. Generation 8 GB Onboard-Speicher und 1 SO-DIMM DDR4 Unterstützt bis zu 4 LAN oder 6 USB (pro SKU) Dreifachbildschirm: 2 HDMI (4K@30 Hz) + 1 VGA (2K@60 Hz) Unterstützt den Betrieb in einem breiten Temperaturbereich: -20 °C bis 60 °C Unterstützt M.2 B Key 3042/3052 5G-NR-Modul Unterstützt bis zu 15 Jahre ProduktlebenszyklusQuelle: DFI
Abgelegt unter:What's Your Reaction?
