扩大美国芯片制造计划面临障碍

就在拜登政府开始拨款促进国内生产之际，新工厂竣工的延迟正在出现。/p>

2022 年 12 月，全球最先进芯片的领先制造商台积电宣布，计划斥资 400 亿美元在亚利桑那州建设首个美国主要半导体生产中心。

备受瞩目的凤凰城项目——拥有两家新工厂，其中一家拥有更先进的技术——已成为拜登总统寻求提高国内芯片产量的象征，硅晶圆有助于各种设备的性能计算和存储数据。

去年夏天，台积电将其位于亚利桑那州第一家工厂的初始生产从今年推迟到 2025 年，称当地工人缺乏专业知识。通过安装先进的设备。上个月，该公司表示，第二家工厂要到 2027 年或 2028 年（而不是 2026 年）才会生产芯片，理由是技术选择和联邦资金的不确定性。

亚利桑那州的进展台积电总裁 Mark Liu 在与投资者的电话会议上表示，该地点部分取决于“美国政府可以提供的激励水平”。

台积电只是该公司是在美国扩张计划面临障碍的几家芯片制造商之一。由于许多芯片类型的销量下降迫使公司管理新基础设施的支出，英特尔、Microchip Technology 和其他公司也调整了生产计划。新的芯片工厂极其复杂，涉及数千名建筑工人、漫长的施工时间和数十亿美元的机械。

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