根据与苹果的新协议,台积电将承担有缺陷的 3nm 芯片的成本

据 The Information 8 月 7 日报道,台积电正在使用一种新技术为苹果生产更小、更快、更节能的芯片,称为 3 纳米芯片,比向其他客户供货提前了近一年。此外,两家公司还达成协议,台积电将承担任何无法使用的芯片的成本,这可能为苹果在新 iPhone 芯片上节省数十亿美元。台积电最初的 3nm 芯片中约有 70% 被发现可以正常工作,尽管这一统计数据可能会根据芯片类型而波动,并且随着工艺的改进,往往会随着时间的推移而增加。报道称,两者之间的协议是非常规的,背离了台积电客户对可用和有缺陷的单元收取费用的通常做法。台积电的 3nm 技术将在大约一年内保留给苹果公司独家使用,然后再提供给其他公司。 [信息]

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