中国汽车芯片制造商芯驰科技获10亿元人民币B+轮融资
中国汽车芯片制造商芯驰科技周一获得 10 亿元人民币（1.4 亿美元）的 B+ 轮融资。上汽金石创新产业基金领投，中信证券、国中创投、上海创业投资、上海张江等参投。这笔资金将用于开发核心技术、对准下一代汽车芯片和提高产能。公司成立于2018年，去年B轮融资10亿元人民币。芯驰科技专注于车规级芯片，专注于智能座舱、自动驾驶、网关和微控制器的芯片。 [21世纪经济报道]
中国汽车芯片制造商芯驰科技周一获得 10 亿元人民币（1.4 亿美元）的 B+ 轮融资。上汽金石创新产业基金领投，中信证券、国中创投、上海创业投资、上海张江等参投。这笔资金将用于开发核心技术、对准下一代汽车芯片和提高产能。公司成立于2018年，去年B轮融资10亿元人民币。芯驰科技专注于车规级芯片，专注于智能座舱、自动驾驶、网关和微控制器的芯片。 [21世纪经济报道]
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