众议院通过芯片法案，准备半导体法案成为法律

刺激美国芯片生产的立法已经扫清了最后一个主要障碍。众议院以 243-187-1 投票通过了 CHIPS 和科学法案，在法案成为法律之前只留下和解进程和拜登总统的签名。同等的参议院议案在前一天以 64 票对 33 票通过。

该法律是之前法案的简化版本，但承诺对美国半导体制造业有重大帮助。它为美国芯片制造商提供超过 520 亿美元的资金，并为国内工厂提供税收抵免。总统在一份声明中表示，该法案将降低产品成本，创造“高薪”工作岗位，并减少该国对外国芯片来源的依赖。

之前的做法遭到国会两党的反对。共和党人担心和解法案将包括与气候、健康和税收无关的项目。他们还表示，这冒着为中国制造业提供资金的风险。与此同时，独立参议员伯尼·桑德斯 (Bernie Sanders) 担心该法案可能会奖励已经获得现金的芯片制造商，并且是参议院中唯一投反对票的非共和党人。

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CHIPS 和科学法案不应在短期内影响生产。公司需要数年时间才能建造新工厂和升级设施以应对芯片短缺并提高制造独立性。但是，如果事情如其支持者想象的那样发展，CHIPS 有望降低未来供应链危机的严重程度。

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