中芯国际投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆厂

中国领先的芯片制造商中芯国际于 8 月 26 日宣布，将投资 75 亿美元在北京毗邻城市天津建设新工厂，以每月 10 万片的速度生产 12 英寸硅片。

新厂将专注于成熟节点，从28nm到180nm，广泛应用于电动汽车等领域。

重要性：作为中国的大型合同芯片制造商，中芯国际可以通过在该地区建设新工厂来帮助中国北方地区的半导体产业发展。东部城市上海及其毗邻的长三角地区传统上在半导体供应链和人才方面具有很强的优势。

详情：中芯国际已与天津当局达成协议，建造 12 英寸晶圆厂，这是芯片制造的基本尺寸。

根据协议，中芯国际将在天津开发区设立新的子企业，注册资产50亿美元。根据协议，新公司将购买土地用于工厂建设。 中芯国际8月26日在香港联交所网站发布公告称，新投资项目符合公司发展规划，长期受益。该公司还表示，新工厂的所有资金均来自中芯国际或由公司筹集，该投资不会对中芯国际的财务状况产生重大影响或损害股东利益。 据日经亚洲报道，中芯国际没有透露新工厂何时开始生产。 工厂方面，公司与天津市西青经济技术发展管理委员会和天津市国有开发公司——天津西青经济发展集团合作。这些本地合作伙伴还将在人才、土地、基础设施等方面为中芯国际提供支持。

背景：中芯国际在上海、北京和深圳拥有三个在建的 12 英寸晶圆厂。据该公司网站介绍，该公司还在天津、上海、北京和深圳建设了四个 12 英寸制造工厂。

据《南华早报》报道，北京工厂预计将于2024年投产，而深圳工厂将于今年年底完工。 财报显示，公司今年二季度的产量利用率为97.1%。该公司首席执行官赵海军表示，由于新工厂的建设需要产能，但需要时间为生产做出贡献，这一数字略有下降。