中美芯片大战正在重塑科技供应链

作者是《芯片大战》作者，美国企业研究所访问学者，弗莱彻学院教授

当台湾工业大亨郭台铭和美国前总统唐纳德特朗普在 2018 年威斯康星州新电子工厂的盛大开业典礼上拿起铁锹时，许多分析师和科技领袖看到了一个典型的例子，说明为什么政客不应该干预在供应链中。威斯康星州的选民很快了解到，郭台铭的公司富士康之所以投资，只是因为它承诺提供数十亿美元的赠款和放宽的环境规则。几年后，当富士康的工厂计划大幅缩减时，这似乎证明了政治咆哮无法主导市场力量。

然而，五年后，中美之间在技术（尤其是半导体）方面的紧张关系不断升级，电子产品供应链发生了缓慢但重大的变化。富士康在威斯康星州的工厂比原计划要小得多，但台积电，台湾最有价值的公司和世界上最大的处理器芯片生产商，很快将在亚利桑那州开设新工厂。此前，台积电近期的投资几乎都在台湾或中国大陆。现在，它正在多元化其制造足迹，在日本建立一家新的芯片工厂，并在新加坡探索一家。台积电的改变当然是受到这些政府的补贴以及降低台海芯片制造集中度的政治压力的推动。

在公司董事会和国防部，人们越来越担心相互保证的经济破坏可能无法维持台海和平。跨国公司在台湾和中国大陆都投入了数十亿美元，他们认为战争代价太高了。

然而，今年又一次，德国在同样的论点上押注以确保其能源供应却大错特错。与弗拉基米尔·普京相比，习近平似乎更有可能被战争的代价吓倒。然而，正如其经济上灾难性的 Covid 封锁所表明的那样，中国领导人不再那么痴迷于经济增长。

即使是认为战争风险微乎其微的商界领袖也不能忽视美中芯片战引发的更为直接的政策转变。美国继续收紧对芯片的控制，推出新的限制措施，限制中国获得芯片制造软件和设备。

一些在中国设有工厂的外国芯片公司正在为没有预料到这些新限制而付出代价。韩国两大存储芯片生产商之一的 SK 海力士现在被禁止在其位于中国无锡的工厂升级关键光刻设备，这将阻止其在那里生产新一代芯片。部分正因为如此，非中国公司正在改变他们的投资习惯。

补贴也改变了该行业的结构。注意力集中在美国最近通过的鼓励半导体制造的立法上，导致台积电和韩国三星分别在亚利桑那州和德克萨斯州建立新工厂。欧洲、日本和印度也在推出自己的半导体补贴。随着半导体制造地点的变化，芯片制造材料和供应的生产也将发生变化。

然而，最大的半导体补贴计划在中国，中央政府以及省和地方当局继续向芯片行业注入资金。一波生产低端处理器芯片的新工厂即将投产，压低该领域的价格并引发倾销指控和贸易纠纷。

更直接的是，中国政府对 Nand 存储芯片生产商长江存储技术公司的补贴似乎正在获得回报。苹果计划在新款 iPhone 中使用长江存储芯片。以前，这类芯片都是从韩国、日本或美国公司购买的。

中国的补贴和美国的芯片阻塞也在迫使下游发生变化。苹果公司精心调整的供应链塑造了整个行业采购零部件的方式，它正在增加越南和印度的设备组装。最大的信号是，苹果针对中国客户的手机可能会使用与海外销售的手机不同的组件。苹果已经告诉美国立法者，它只会在其在中国销售的手机中使用长江存储的存储芯片。运营独立的“中国”和“非中国”供应链就是脱钩的定义。