Los investigadores de Intel ven un camino hacia un billón de chips de transistores para 2030
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Intel ha anunciado que sus investigadores están planeando una manera de hacer chips 10 veces más densos a través de mejoras en el empaque y una capa de material de solo tres átomos de espesor. Y podría allanar el camino para instalar un billón de transistores en un paquete de chips para 2030.
Se supone que la Ley de Moore está muerta. No se supone que los chips mejoren mucho, al menos no con los avances en la fabricación tradicional. Es una noción lamentable en el 75 aniversario de la invención del transistor. En 1965, el presidente emérito de Intel, Gordon Moore, predijo que la cantidad de componentes, o transistores, en un chip se duplicaría cada dos años.
Esta ley duró décadas. Los chips se han vuelto más rápidos y eficientes. Los fabricantes de chips han reducido las dimensiones de los chips y el resultado ha sido bueno. Los electrones en un chip miniaturizado tenían distancias más cortas para viajar. Por lo tanto, el chip se volvió más rápido. Y las distancias más cortas significaron que el chip usó menos material, lo que lo hizo más barato. Entonces, la marcha constante de la Ley de Moore significó que los chips podrían volverse más rápidos, más baratos e incluso más eficientes energéticamente al mismo tiempo.
Pero la ley de Moore realmente dependía de la capacidad de los ingenieros humanos brillantes para idear mejores diseños de chips y continuar con la miniaturización en la fabricación. En los últimos años, se ha vuelto más difícil hacer este progreso. El diseño del chip chocaba con las leyes de la física. Con capas atómicas de unos pocos átomos de espesor, ya no era posible encogerse. Como dijo recientemente el CEO de Nvidia, Jensen Huang, "la ley de Moore está muerta".
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Ahora no es el momento adecuado, ya que estamos a punto de comenzar a construir el metaverso. La Ley de Moore es clave para satisfacer las necesidades informáticas insaciables del mundo, ya que el aumento del consumo de datos y la tendencia del aumento de la inteligencia artificial (IA) están impulsando la mayor aceleración de la demanda de la historia.
Una semana después de que el CEO de Nvidia dijera esto, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, dijo que la Ley de Moore está viva y coleando. Esto no es una sorpresa ya que ha apostado decenas de miles de millones de dólares en nuevas fábricas de chips en los Estados Unidos. Sin embargo, sus investigadores lo apoyan en el Encuentro Internacional de Dispositivos Electrónicos. Intel ha dejado en claro que estos avances están a solo cinco o diez años de distancia.
En los documentos del evento de investigación, Intel describió los avances para mantener la Ley de Moore en el buen camino para alcanzar un billón de transistores en un paquete durante la próxima década. En IEDM, los investigadores de Intel están mostrando avances en la tecnología de empaquetado 3D con una nueva mejora de 10 veces en la densidad, dijo Paul Fischer, director e ingeniero principal de investigación de componentes de Intel, durante una rueda de prensa.
"Nuestra misión es mantener ricas nuestras opciones de tecnología de procesos y...
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Intel ha anunciado que sus investigadores están planeando una manera de hacer chips 10 veces más densos a través de mejoras en el empaque y una capa de material de solo tres átomos de espesor. Y podría allanar el camino para instalar un billón de transistores en un paquete de chips para 2030.
Se supone que la Ley de Moore está muerta. No se supone que los chips mejoren mucho, al menos no con los avances en la fabricación tradicional. Es una noción lamentable en el 75 aniversario de la invención del transistor. En 1965, el presidente emérito de Intel, Gordon Moore, predijo que la cantidad de componentes, o transistores, en un chip se duplicaría cada dos años.
Esta ley duró décadas. Los chips se han vuelto más rápidos y eficientes. Los fabricantes de chips han reducido las dimensiones de los chips y el resultado ha sido bueno. Los electrones en un chip miniaturizado tenían distancias más cortas para viajar. Por lo tanto, el chip se volvió más rápido. Y las distancias más cortas significaron que el chip usó menos material, lo que lo hizo más barato. Entonces, la marcha constante de la Ley de Moore significó que los chips podrían volverse más rápidos, más baratos e incluso más eficientes energéticamente al mismo tiempo.
Pero la ley de Moore realmente dependía de la capacidad de los ingenieros humanos brillantes para idear mejores diseños de chips y continuar con la miniaturización en la fabricación. En los últimos años, se ha vuelto más difícil hacer este progreso. El diseño del chip chocaba con las leyes de la física. Con capas atómicas de unos pocos átomos de espesor, ya no era posible encogerse. Como dijo recientemente el CEO de Nvidia, Jensen Huang, "la ley de Moore está muerta".
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Una semana después de que el CEO de Nvidia dijera esto, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, dijo que la Ley de Moore está viva y coleando. Esto no es una sorpresa ya que ha apostado decenas de miles de millones de dólares en nuevas fábricas de chips en los Estados Unidos. Sin embargo, sus investigadores lo apoyan en el Encuentro Internacional de Dispositivos Electrónicos. Intel ha dejado en claro que estos avances están a solo cinco o diez años de distancia.
En los documentos del evento de investigación, Intel describió los avances para mantener la Ley de Moore en el buen camino para alcanzar un billón de transistores en un paquete durante la próxima década. En IEDM, los investigadores de Intel están mostrando avances en la tecnología de empaquetado 3D con una nueva mejora de 10 veces en la densidad, dijo Paul Fischer, director e ingeniero principal de investigación de componentes de Intel, durante una rueda de prensa.
"Nuestra misión es mantener ricas nuestras opciones de tecnología de procesos y...
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